सेमीकन्डक्टर (FAB) सफा कोठामा सापेक्षिक आर्द्रताको लक्ष्य मान

सेमीकन्डक्टर (FAB) सफा कोठामा सापेक्षिक आर्द्रताको लक्ष्य मान लगभग 30 देखि 50% हुन्छ, जसले ±1% को त्रुटिको साँघुरो मार्जिनलाई अनुमति दिन्छ, जस्तै लिथोग्राफी क्षेत्रमा - वा टाढा पराबैंगनी प्रशोधन (DUV) मा पनि कम। क्षेत्र - जबकि अन्यत्र यसलाई ± 5% मा आराम गर्न सकिन्छ।
किनभने सापेक्षिक आर्द्रतामा कारकहरूको दायरा हुन्छ जसले सफा कोठाको समग्र प्रदर्शनलाई कम गर्न सक्छ, जसमा:
1. ब्याक्टेरिया वृद्धि;
२. कर्मचारीहरूको लागि कोठाको तापमान आराम दायरा;
3. इलेक्ट्रोस्टेटिक चार्ज देखिन्छ;
4. धातु जंग;
5. जल वाष्प संक्षेपण;
6. लिथोग्राफी को गिरावट;
7. पानी अवशोषण।

ब्याक्टेरिया र अन्य जैविक प्रदूषकहरू (मोल्ड, भाइरस, कवक, माइट्स) 60% भन्दा बढी सापेक्षिक आर्द्रता भएको वातावरणमा फस्टाउन सक्छन्। केही ब्याक्टेरिया समुदायहरू 30% भन्दा बढीको सापेक्षिक आर्द्रतामा बढ्न सक्छ। कम्पनीको विश्वास छ कि आर्द्रता 40% देखि 60% को दायरामा नियन्त्रण गर्नुपर्छ, जसले ब्याक्टेरिया र श्वासप्रश्वासको संक्रमणको प्रभावलाई कम गर्न सक्छ।

40% देखि 60% को दायरामा सापेक्ष आर्द्रता पनि मानव आराम को लागी एक मध्यम दायरा हो। अत्यधिक आर्द्रताले मानिसहरूलाई भरिएको महसुस गराउन सक्छ, जबकि 30% भन्दा कम आर्द्रताले मानिसहरूलाई सुख्खा, छाला फुटेको, श्वासप्रश्वासमा असुविधा र भावनात्मक दुखी महसुस गराउन सक्छ।

उच्च आर्द्रताले वास्तवमा क्लीनरूम सतहमा इलेक्ट्रोस्टेटिक चार्जहरूको संचयलाई कम गर्छ - एक इच्छित परिणाम। कम आर्द्रता चार्ज संचयको लागि आदर्श हो र इलेक्ट्रोस्टेटिक डिस्चार्जको सम्भावित हानिकारक स्रोत हो। जब सापेक्षिक आर्द्रता 50% भन्दा बढी हुन्छ, इलेक्ट्रोस्ट्याटिक चार्जहरू द्रुत रूपमा फैलिन थाल्छन्, तर जब सापेक्षिक आर्द्रता 30% भन्दा कम हुन्छ, तिनीहरू इन्सुलेटर वा अग्राउन्ड सतहमा लामो समयसम्म रहन सक्छन्।

35% र 40% बीचको सापेक्षिक आर्द्रता एक सन्तोषजनक सम्झौताको रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, र सेमीकन्डक्टर सफा कोठाहरूले सामान्यतया इलेक्ट्रोस्टेटिक शुल्कहरूको संचयलाई सीमित गर्न अतिरिक्त नियन्त्रणहरू प्रयोग गर्छन्।

सापेक्षिक आर्द्रताको वृद्धिसँगै जंग प्रक्रियाहरू सहित धेरै रासायनिक प्रतिक्रियाहरूको गति बढ्नेछ। सफा कोठाको वरिपरि हावामा परेका सबै सतहहरू छिटो हुन्छन्।